InSEM HT（高溫）通過在真空環境中單加熱尖端和樣品來測量高溫下的硬度、模量和硬度。INSEM®HT與掃描電子顯微鏡（SEM）和聚焦離子束（FIB）或立真空室兼容。附帶的InView軟件可以協助開發新的實驗?？茖W出版物表明，InSEM HT結果與傳統大型高溫試驗數據吻合。廣泛的溫度范圍使InSEM HT成為開發研究材料的一個非常有價值的工具。

主要功能

連續剛度測量（CSM）

CSM技術包括在壓痕過程中測量力學性能隨深度、力、時間或頻率變化的函數。該方案采用恒定應變速率試驗，測量硬度和模量作為深度或載荷的函數，是學術界和工業界常用的試驗方法。CSM還用于其他高級測試，包括用于存儲和損耗模量測量的ProbeDMA?方法和AccuFilm?基底立測量。CSM集成在控制器和InView軟件中，以保證數據質量。

NanoBlitz3D

NanoBlitz 3D利用Inforce 50加載器采用玻氏壓頭測量高E（>3Gpa）材料的三維測量圖。NanoBlitz壓痕小于1個點/ s，可達10萬個壓痕（300x300陣列），并提供每個壓痕在載荷下的楊氏模量、硬度和剛度，大量的測試提高了統計的準確性。NanoBlitz 3D還提供可視化軟件和數據處理功能。

AccuFilm?薄膜方法包

AccuFilm?薄膜方法包是一種基于Hay-Crawford模型的全新測試方法，使用連續剛度測量（CSM）測量基底材料的立特性。AccuFilm?修正了基底對軟基板上硬薄膜以及硬基底上軟薄膜測量的影響。

ProbeDMA?聚合物方法包

聚合物包可以測量聚合物的模量對頻率的函數。該測試包括平沖頭、粘彈性參考材料和評價粘彈性性能的試驗方法。這種測量技術是表征納米聚合物和聚合物薄膜的關鍵技術，而傳統的DMA測試儀器無法很好地測試這些薄膜。

劃痕磨損試驗功能

劃痕試驗在以規定速度穿過樣品表面時，向壓頭施加恒定或傾斜載荷。劃痕試驗可以表征許多材料系統，如薄膜、易碎陶瓷和聚合物。

DataBurst

DataBurst集成InView軟件和InQuest控制器系統，采用大于1kHz的速率記錄位移數據，以測量高應變跳躍載荷的突變實驗。特別適用于瞬間斷裂、壓爆瞬間采集大量數據的測試實驗。

Gemini 2D多軸傳感器

Gemini 2D 多軸技術將相同的標準壓痕功能帶到第二個橫軸上，同時沿兩個方向軸運行。該專用技術有助于深入了解材料特性和失效機制，可以測量泊松比、摩擦系數、劃痕、磨損、剪切等參數。

技術特點

KLA InSEM HT產品：先進的激發器的結構設計，完全實現載荷和位移的分別控制和探測，壓頭跟針尖分別加熱，實現高溫納米壓痕檢測，包括動態力學測試、軟材料測試、及薄膜測試等等。

符合ISO14577的國際標準的壓痕測試

NanoFlip動態測試附件是由連續剛度專用技術的發明人研發的：動態力 學測試原理為在準靜態加載過程中，施加在壓頭上一個正玄波，從而表征出隨著壓痕深度、載荷、時間或者頻率的變化材料力學性能的變化。

NanoBlitz3D技術，提供每個壓痕在載荷下的楊氏模量、硬度和剛度，大量的測試提高了統計的準確性，自動生成楊氏模量、硬度和剛度Mapping圖，是研究非均相材料研究的重要方法。

硬度和模量測量(Oliver-Pharr)

InSEM HT納米壓痕測量各種材料的硬度和模量，從超軟凝膠到硬涂層。

連續剛度測試（CSM）

連續剛度測量用于量化動態材料特性，如應變率和頻率誘導效應。InSEM HT納米壓頭提供從0.1Hz到1kHz的動態頻率，根據深度或頻率連續測量接觸剛度。

定量劃痕磨損測試

InSEM HT可以對各種材料進行劃痕和磨損測試。涂層和薄膜要經過許多加工過程，例如化學和機械拋光（CMP）和金屬絲粘合，以測試這些薄膜的強度和它們在基底上的粘附力。對于這些材料來說，在這些過程中抵抗塑性變形并保持完整而不起泡是非常重要的。

應變率靈敏度

應變率靈敏度使應變量化成為各種加載條件的函數。例如，如果樣品受到的應力更慢，在短時間內對材料施加機械/熱應力可能會產生不同的應變結果。InSEM HT允許用戶測量達800°C的加載條件下的應變靈敏度。

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