Norcada提供科學領域的mems器件的定制設計和制造，以滿足客戶的具體要求。這種定制設計包括非標準尺寸、較薄的膜、多窗口陣列和帶圖案電較為的窗口，同時還可以定制不在標準產品范圍內的氮化物窗口、電較為集成、加熱芯片、電化學池、液體電池組件、疏水和親水涂層、斷層和FIB-TEM器件。
多年來，Norcada還為廣泛的工業應用開發了mems設計和制造能力，以有效和高效的方式將概念從設計到原型演示和小批量mems生產。對于大批量的mems產品制造，norcada與成熟的mems鑄造廠建立了合作關系，以批量制造mems器件。
Norcada是一家mems和光子產品公司，專門從事mems器件和中紅外DFB激光器的開發和制造，定制標準和非標準的氮化物窗口、電較為集成、加熱芯片、電化學池、液體電池組件、疏水和親水涂層、斷層和FIB-TEM器件、激光器、納米孔產品等。
透射電子顯微鏡（TEM）的標準氮化硅窗口
有5nm、10nm、30nm、50nm或100nm厚的方形薄膜窗口，這些窗口以200μm厚的硅框架為中心。TEM窗框是圓形或八角形的，適合在直徑為3.0毫米的圓內。氮化硅薄膜具有低應力、高強度的特點。
電子或X射線顯微鏡/光譜學應用的樣品架
液體電池
Norcada設計和制造的基于氮化硅膜的MEMS芯片，可以用作原位電子顯微鏡和X-ray顯微鏡的靜態、動態液體電池。
設計特點和選擇：
可專門定制以適應客戶的TEM。芯片可在多種尺寸上設計成矩形、正方形或多邊形。
標準X射線液體芯片的設計與Norcada Holder適配，適合X射線顯微鏡應用。
芯片上的氮化硅窗口可以在10nm至1000 nm的厚度范圍內定制，其形狀可以是矩形、正方形或圓形。
間隔物的厚度可以從納米到微米不等。開放式和封閉式兩種設計均可。
原位加熱芯片
帶金屬電較為的MEMS芯片
用于TEM研究樣品的電學偏壓和電化學研究。
可專門定制，以適應客戶的TEM。芯片可在多種尺寸上設計成矩形、正方形或多邊形。
標準X射線液體芯片的設計與Norcada holer適配，適合X射線顯微鏡應用。
該芯片上的氮化硅窗口可以在10nm至1000 nm的厚度范圍內定制，其形狀可以是矩形、正方形或圓形。間隔物的厚度可以從納米到微米不等。開放式和封閉式兩種設計均可。
Norcada同步輻射Holder
適用于軟、硬X-ray應用
與日立原位TEM和SEM
兼容的所有芯片適配
可配置通氣設備
設計和制造用于工業傳感、環境監測和TDLAS應用的近紅外和中紅外單模半導體分布反饋（DFB）激光器
